Xiaomi_Mi_9_render19.jpg

В первой половине 2019 года компания Xiaomi планирует запустить в производство флагманский смартфон Mi 9. Хотя топовый аппарат еще не представлен официально, его технические характеристики уже известны благодаря стараниям сетевых инсайдеров.

Источники утверждают, что в основу электронной начинки положен новейший скоростной чипсет Snapdragon 855. Данная микросхема включает в себя 8 ядер Kryo 485, работающих на частотах 1,8-2,84 ГГц, а также видеоконтроллер Adreno 640, отвечающий за обработку графики. Роль программного интерфейса возложена на ОС Android 9 Pie с графической оболочкой MIUI 10.

Новинка получит экран формата 19:9, который изготовлен по AMOLED-технологии и обеспечивает разрешение стандарта Full HD+. Размер диагонали составляет 6,4 дюйма. Вырез в верхней части дисплея имеет небольшой размер и каплеобразную форму. Он предназначен для фронтальной камеры, которая включает в себя оптический блок Sony IMX576 разрешением 24 МП.

Основная камера представлена тремя модулями. Главный сенсор Sony IMX586 имеет рекордное разрешение 48 МП. Кроме того, камера оборудована вспомогательным датчиком на 12 МП и трехмерным блоком TOF (Time of flight).

Корпус имеет размеры 155 х 75 х 7,6 мм. За электропитание гаджета отвечает аккумулятор на 3500 мАч, обладающий функцией быстрой зарядки на 32 Вт.

Возможно, в розницу Xiaomi Mi 9 поступит уже в начале весны. Минимальная конфигурация, которая представлена флэш-массивом на 128 ГБ и 6 ГБ ОЗУ, обойдется потребителю в 440 долларов.


 

Комментарии для сайта Cackle