LeTV_Le_Max_Pro2.jpg

По Сети поползли слухи о новой продвинутой смартфонной новинке LeEco Pro 3.

Ранее уже сообщалось, что в основе этого китайского смартфона лежит процессор Snapdragon 821 от Qualcomm (по словам производителя чипа, это самый быстрый Snapdragon). Теперь же у анонимных китайских источников появились сведения, что в аппарате установлен мощный аккумулятор на 5000 мА/ч, хотя толщина гаджета всего 7 мм.

Не исключается, что это лишь маркетинговая уловка. Подобным образом Oukitel K7000 продвигали, как смартфон в 4 мм толщиной с АКБ на 7000 мА/ч, а позже выяснилось, что весь фокус в волшебном зарядном чехле.

Сообщается о наличии 6 Гб системной и 64 Гб внутренней памяти, камерах на 8 и 16 мегапикселей. Есть предположение, что модель LeEco Pro 3 дебютирует до конца сентября.